斯科维尔半导体
斯科维尔半导体
电话:+86-21-54396099
邮箱:info@h-square.cn
货号:MCP2-23-S
产品 

描述 

常闭边缘机械晶圆夹用于处理搬送圆形基板晶圆。铲型夹头用于从表面或单晶圆载具上拾起晶圆。晶圆接触部分为全氟化合物的I型环。特殊的晶圆接触垫用于夹持及固定晶圆,不会刮伤及留下放气痕迹。可更换铲型夹头。

常用于处理双面晶圆的地方,也适用于应用实验室和晶圆救援应用。

MCP2-23-S 特点: 

  • 用于从平面或单个晶圆载体上提起晶圆。
规格
晶圆尺寸 50, 76
产品尺寸 7.2" × 1.4" × .7"
重量 0.25 磅

附加信息

附加信息

装运重量 1磅
装运尺寸 10 × 8 × 4 英寸
 

 


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