LCT2 – 低接触转移

H-Square LCT2 Wafer Transfer 是第三代自动化传输工具，独特地将清洁度和真正的耐磨性结合在一起，适用于高端晶圆生产环境。

LCT2 系统配备了新的触摸屏、软件示教模式、服务模式、高级运动控制器、光学传感器套件和简化的传送头校准示教设置，展示了更高的可靠性，使其成为关键晶圆传送应用的首选工具。该系统可根据高价值基板、复合材料和薄晶圆移动的要求，在无应力或磨损的情况下传输高度敏感的晶圆。

与其他自动传输方法相比， LCT2 模拟水平机器人delta运动，以极短的时间提供卓越的传输成功率。

在晶圆分类和探测区域，LCT2 传输系统减少了晶圆破损、边缘碎裂，同时减少了金属盒传输站的磨损和颗粒产生。

对于 76-150mm 化合物晶圆制造，LCT2 减少了在体晶圆转移操作期间施加在 GaN、InP、GaAs 或 SiC 晶圆上的应力。晶体结构上的应力较小有助于减少晶圆破损。

H-Square 的 LCT2 可用于 76mm、100mm、150mm 和 200mm 晶圆尺寸平台。

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