创造性的真空吸笔是安全手动处理易碎基材的关键

在制造过程中安全移动设备而不会造成损失或损坏对于所有成功的 IC 生产至关重要。要生产高效且成功的边缘 IC，需要对材料科学、化学和电气原理有深入的了解。但无论在控制过程中做出多少改进，产量主要是由于基板处理不当而降低的。对于实现高产量和可靠的产品至关重要，成功的晶圆处理基本上是任何 IC 制造商的入场费。

晶圆处理就像体育比赛中裁判的职责。当它被正确地完成时，它被认为是理所当然的。如果操作不当，问题就会变得非常明显。任何类型的晶圆处理，手动、半自动或全自动，都需要尽可能接近完美。晶圆处理的风险包括颗粒和化学污染、刮擦、边缘碎裂和 ESD。这些风险不仅针对由人工或工具处理的晶圆，还针对靠近被处理晶圆的晶圆。例如，颗粒可以从正在处理的晶圆上掉落到下面的晶圆上，或者喷洒到上面的晶圆上。这些粒子可能会在当前或后续操作中产生问题。光刻中的每一个人有一个晶圆上的区域印刷错误的例子，因为背面的粒子在曝光期间产生了非平面表面。正在处理的晶圆下方的晶圆表面可能会很快出现划痕。正确设计的吸笔可以降低这种风险。ESD 安全材料对于吸笔和吸笔头是必不可少的；这将降低处理晶圆的 ESD 风险。其他风险可以通过在吸笔的背面放置一个限位块来降低，以防止操作员将吸笔插入盒中间隔很近的晶圆之间。对于化合物半导体 (CS) 制造商而言，晶圆处理挑战被放大了。其中许多公司的预算有限。CS公司正在加工小于300mm的晶圆，并且大部分加工直径小于200mm的晶圆。这意味着可用的自动化选择要少得多。

200 毫米晶圆厂产能目前有望在 2024 年达到历史新高（根据最新的 SEMI 200 毫米晶圆厂展望报告）。该行业希望使用更小的晶圆来满足不断增长的芯片需求并缓解短缺。CS 设备是这一新兴需求的主要驱动力，为 H-Square 开发的自动化技术创造了重要机会。

在过去的四十年中，H-Square 研究和开发了创新方法来改进、减少甚至消除基板处理的需要。因此，我们生产并交付了许多行业领先的工具、技术和流程，以实现高产量设备。

In 1992-93, H-Square designed the c vacuum tip, quickly becoming the de facto standard for 200mm and 150mm wafer handling worldwide. When 150mm gallium arsenide (GaAs) wafers were first introduced to the market in the mid-1980s, we quickly learned that the vacuum pocket (inlet) on the vacuum tip surface was an inappropriate design for that material, as it caused immediate stress to the crystalline structure of the GaAs wafer. To address this issue, H-Square swiftly designed, manufactured, and tested its first GaAs handling tip, the T693PKAS3-001, and shipped it to the customer within one week. Rerunning these same tests using the new custom GaAs vacuum pocket yielded zero breakage. Today, 100 percent of 150mm GaAs customer sites worldwide employ this tip.

H-Square 不断创新，以满足不断增长的 CS 市场的需求。我们的最新产品T793PKAS3 PEEK 真空吸笔头适用于 200 毫米晶圆，专门设计用于薄或易碎的基板，例如 GaAs、锗 (Ge)、硅锗 (SiGe)、磷化铟 (InP) 和其他需要特别护理的化合物以防止破损。

总之，当需要手动处理晶圆时，必须使用适当的工具。H-Square为各种晶圆尺寸和芯片以及非常小的基板设计和生产吸笔。对于每种类型的基板——从薄晶圆（包括太鼓晶圆）到厚晶圆（包括玻璃和硬盘驱动器磁头基板），都有一个 H-Square 棒可确保其安全地通过晶圆厂运输。

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